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    这天，狄文昌在实验室晃悠，突然想起，要是头盔的制造材料不足的话，就算将技术带了回去，也不可能制造出来。

    他最担心的是，头盔的制造，会涉及到很多没见过的材料，如果是这个世界特有的材料，在现实世界中量产头盔的计划也将泡汤了。

    好在他担心的事情并没有生！

    次级程序芯片，除了硅元素之外，铝占了主要的比重，除此之外，还有铂族金属如钌、铑、钯、锇、铱等金属元素，都是比较常见的。

    芯片的制造比较简单，仿制起来也比较容易，但是整个头盔最核心的部分，并不是这些，而是神经接头技术。

    神经接头技术，还有另外一个小型芯片。

    “马卡斯，这个芯片很难仿制吗？”狄文昌好奇的问道。

    如果说次级程序芯片没那么重要，但是核心芯片的保护就显得很重要了。

    马卡斯点了点头道：“其实芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和热量越小。”

    “硅原子大小半径为11o皮米，也就是o.11纳米，直径o.22nm，在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目前还是有理论极限的，在o.5nm左右。”

    “我们这个芯片的netm，因此想要仿制还是很难的，必须要有配套的生产线。”

    马卡斯不知道这个年轻的老板为什么会这么看重防盗问题，不过他还是老老实实的回答道。

    “也就是说，有了生产线，就能顺利的制造出来？”狄文昌眼前一亮，对于什么制程他根本不懂，最在乎的是防盗与制造问题。

    拿回去普及这种头盔，先要考虑成本问题，这个问题解决了，才有可能普及。

    另外，想要垄断这个行业，必须要有不能被仿造与越的技术。

    两者都符合了，才是他最想要的。

    “没错。”马卡斯点头道：“我们保护伞公司的科技，在全世界是最顶尖的，可以说除了这套生产线，没有哪个公司可以仿造。”

    马卡斯如实说道，心里却在嘀咕，现在整个世界的公司都毁了，考虑仿造的问题，真是多此一举。

    不过碍于狄文昌的‘淫威’，他可没胆子说出这话来。

    “给我介绍一下芯片生产的过程吧。”狄文昌总感觉似懂非懂很不好，还是要了解一下大概的生产过程。

    逛了一圈，明白了个大概。

    简单来分，芯片制造过程有这么几个阶段：材料制备——单晶硅制造→晶圆片生成芯片前端——芯片构建

    芯片后端——封装→完整测试。
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